Một lỗi nhỏ trên PCB có thể dẫn đến hậu quả nghiêm trọng như: thiết bị hoạt động sai, quá nhiệt, ngắn mạch, thậm chí gây cháy nổ.
Nếu không phát hiện sớm trong giai đoạn sản xuất, chi phí sửa chữa và làm lại bo mạch sẽ tăng gấp nhiều lần.
Lợi ích khi kiểm tra PCB định kỳ:
Giảm tỷ lệ hàng lỗi, tiết kiệm chi phí sản xuất.
Đảm bảo hiệu năng và tuổi thọ sản phẩm.
Phát hiện nhanh các vấn đề về thiết kế hoặc gia công.
Dễ dàng tối ưu quy trình sản xuất cho lần gia công tiếp theo.
Dưới đây là những lỗi phổ biến trong quá trình sản xuất mạch in PCB mà kỹ sư thường gặp phải
Nguyên nhân:
Lớp đồng bị bong hoặc bị khắc quá sâu trong quá trình etching.
Lỗi thiết kế: khoảng cách pad – trace không đủ.
Cách khắc phục:
Kiểm tra thiết kế bằng phần mềm DRC (Design Rule Check) trước khi sản xuất.
Sử dụng máy soi quang học (AOI) hoặc đo thông mạch (Flying Probe Test) sau gia công.
Nguyên nhân:
Dư đồng sau quá trình khắc mạch.
Bụi hoặc thiếc hàn bám cầu giữa hai chân linh kiện.
Cách khắc phục:
Làm sạch bề mặt PCB trước khi hàn.
Sử dụng kiểm tra AOI hoặc kiểm tra X-ray để phát hiện ngắn mạch ở mạch nhiều lớp.
Nguyên nhân:
Khi ép các lớp lại không đúng vị trí do sai lệch cơ khí.
Cách khắc phục:
Căn chỉnh máy ép lớp chính xác.
Sử dụng lỗ định vị (alignment hole) trong quá trình in và ép lớp.
Nguyên nhân:
Nhiệt độ hàn không đúng, thiếc kém chất lượng hoặc pad bị oxy hóa.
Dấu hiệu nhận biết:
Chân linh kiện bong tróc, mối hàn rỗ hoặc không đều.
Cách khắc phục:
Kiểm soát nhiệt độ lò hàn và sử dụng thiếc hàn chất lượng cao.
Làm sạch pad bằng cồn isopropyl trước khi hàn.
Nguyên nhân:
Sai lệch khi định tâm mũi khoan, máy khoan mòn hoặc file drill không đúng tọa độ.
Cách khắc phục:
Hiệu chuẩn máy khoan định kỳ.
Sử dụng phần mềm kiểm tra tọa độ khoan trước khi sản xuất.
Nguyên nhân:
Gắn sai cực linh kiện, đặt nhầm hướng hoặc điện áp vượt mức cho phép.
Cách khắc phục:
Sử dụng hệ thống kiểm tra quang học tự động AOI để xác minh hướng linh kiện.
Kết hợp ICT (In-Circuit Test) để kiểm tra điện áp, dòng điện từng điểm mạch.
Nguyên nhân:
Lưu trữ PCB trong môi trường ẩm, không phủ bảo vệ bề mặt.
Cách khắc phục:
Bảo quản PCB trong túi hút ẩm, tránh ánh nắng trực tiếp.
Phủ lớp chống oxy hóa (ENIG, HASL, OSP) để tăng độ bền bề mặt.
Các doanh nghiệp sản xuất hiện nay thường ứng dụng những công nghệ tiên tiến sau để đảm bảo chất lượng PCB:
Sử dụng camera độ phân giải cao để quét toàn bộ bề mặt mạch, phát hiện lỗi in, ngắn mạch, đứt mạch hoặc linh kiện sai vị trí.
Phát hiện lỗi bên trong mạch nhiều lớp – đặc biệt là lỗi hàn BGA hoặc short ẩn giữa các lớp.
Đo điện áp, dòng điện, điện trở từng điểm trên bo để xác định lỗi linh kiện hoặc sai kết nối.
Giúp đảm bảo mạch hoạt động đúng theo thiết kế ban đầu trước khi đóng gói.
Tại VinaFE – Điện Tử Tương Lai, chúng tôi không chỉ gia công PCB chính xác, mà còn hỗ trợ khách hàng kiểm tra, khắc phục lỗi PCB ngay từ giai đoạn đầu.
???? Dịch vụ hỗ trợ bao gồm:
Tư vấn kiểm tra file Gerber, BOM, và sơ đồ nguyên lý.
Gia công PCB theo tiêu chuẩn công nghiệp, sai số thấp.
Kiểm tra quang học (AOI) và test điện toàn bộ sản phẩm.
Cung cấp linh kiện điện tử chính hãng cho sản xuất và sửa chữa.
Với đội ngũ kỹ sư nhiều năm kinh nghiệm, trang thiết bị hiện đại và quy trình kiểm tra nghiêm ngặt, VinaFE cam kết mỗi PCB đều đạt chuẩn kỹ thuật, ổn định và bền bỉ trong vận hành.

Việc nhận biết và khắc phục lỗi PCB sớm không chỉ giúp tiết kiệm chi phí, mà còn nâng cao uy tín và chất lượng sản phẩm của doanh nghiệp.
Nếu bạn đang cần đối tác gia công PCB, kiểm tra chất lượng hoặc hỗ trợ kỹ thuật mạch điện tử, hãy để VinaFE đồng hành cùng bạn.
Hotline: 0359 366 469 (Thúc Đại)
Website: www.dientutuonglai.com
Vinafe – Chính xác từng chi tiết mạch, vững vàng mọi kết nối công nghệ!
Chia sẻ: