PCB Flex (Flexible Printed Circuit Board) hay mạch in mềm/ mạch dẻo linh hoạt, là loại mạch được sản xuất từ vật liệu mềm như Polyimide (PI), giúp mạch có khả năng uốn cong, gập, xoắn mà không bị gãy hay đứt mạch.
Khác với PCB cứng truyền thống (FR4), PCB dẻo có thể lắp đặt trong các không gian nhỏ, cong hoặc yêu cầu chuyển động liên tục.
Độ linh hoạt cao: Uốn cong nhiều chiều, phù hợp không gian hẹp.
Độ bền tốt: Chịu rung, chịu nhiệt, chịu va đập tốt hơn PCB cứng.
Giảm kích thước & trọng lượng thiết bị: Giúp tối ưu thiết kế.
Tiết kiệm dây nối: Hạn chế lỗi kết nối, tăng độ ổn định tín hiệu.
Độ tin cậy cao: Khả năng hoạt động bền bỉ trong môi trường khắc nghiệt.
PCB Flex được sử dụng rộng rãi trong:
Thiết bị điện tử tiêu dùng (smartphone, smartwatch, máy ảnh)
Thiết bị y tế (máy đo nhịp tim, cảm biến y tế)
Ô tô – xe điện (camera, cảm biến ABS)
Thiết bị quân sự – hàng không
Robot và thiết bị công nghiệp tự động hóa
Với xu hướng tối giản hóa và thông minh hóa thiết bị, gia công PCB Flex ngày càng trở thành lựa chọn chiến lược của các doanh nghiệp công nghệ.
Gia công PCB Flex không chỉ là in mạch mềm mà còn bao gồm nhiều công đoạn phức tạp để đảm bảo mạch đạt độ chính xác cao, độ bền tốt và khả năng chịu nhiệt tuyệt vời.

Lựa chọn vật liệu Polyimide chất lượng
Đây là yếu tố quyết định độ bền, khả năng chống nhiệt và độ linh hoạt của mạch.
Số lớp PCB (1–6 lớp hoặc hơn)
Tùy yêu cầu dự án: mạch đơn lớp, mạch đa lớp, mạch rigid-flex.
Độ dày mạch
Tùy yêu cầu uốn cong: PI từ 0.025mm – 0.125mm.
Khoảng cách và độ rộng đường mạch (line/space)
Độ chính xác càng cao → giá thành cao hơn → phù hợp thiết bị siêu nhỏ.
Lớp phủ bảo vệ (Coverlay)
Coverlay quyết định độ bền cơ học và độ chống ẩm.
Công nghệ mạ lỗ, xử lý bề mặt (ENIG, OSP, HASL)
Đảm bảo tiếp xúc linh kiện tốt, dẫn điện ổn định.
Để tạo ra một mạch dẻo linh hoạt chất lượng, nhà sản xuất phải trải qua nhiều công đoạn tỉ mỉ:
Sử dụng vật liệu Polyimide (PI) hoặc PET tùy yêu cầu.
Thiết kế dựa trên Gerber từ khách hàng.
Phủ đồng lên PI.
Sử dụng công nghệ khắc quang để tạo đường mạch.
Khoan laser hoặc khoan cơ với độ sâu chính xác.
Mạ đồng để tăng khả năng dẫn điện.
Xử lý bề mặt bằng ENIG để chống oxy hóa.
Bảo vệ đường mạch khỏi tác động môi trường.
Cắt laser theo hình dạng mạch phù hợp thiết kế.
Kiểm tra bằng AOI, Flying-probe Test.
Test uốn 1000–5000 lần tùy loại mạch.
Nhờ quy trình chuẩn và hệ thống kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, sản phẩm mạch dẻo đạt độ ổn định cao, hạn chế lỗi trong quá trình lắp ráp và vận hành.
Một tấm mạch dẻo có thể thay thế nhiều dây nối và đầu nối khác → giảm chi phí linh kiện.
Thiết bị nhỏ gọn luôn là xu hướng, và PCB Flex là giải pháp tốt nhất.
Phù hợp môi trường rung mạnh như: ô tô, thiết bị công nghiệp, robot.
Vì không cần nhiều đầu nối nên giảm mạnh lỗi tiếp xúc.
Smartphone, thiết bị IoT, thiết bị y tế hiện đại đều sử dụng.
Gia công PCB Flex đang trở thành xu hướng bắt buộc đối với các nhà sản xuất điện tử hiện nay.
Nếu doanh nghiệp của bạn cần gia công PCB Flex với số lượng nhỏ hoặc lớn, chúng tôi cung cấp giải pháp toàn diện từ A–Z:

Sản xuất PCB Flex 1–6 lớp.
Gia công Rigid-Flex kết hợp mạch cứng + mạch mềm.
PCBA – hàn linh kiện SMT/THD công suất lớn.
Test, kiểm tra chất lượng đầy đủ.
Nhận đơn hàng số lượng nhỏ & lớn.
Hỗ trợ khách hàng từ bản vẽ Gerber đến hoàn thiện sản phẩm.
✔ Giá cạnh tranh, tối ưu theo số lượng
✔ Đảm bảo chất lượng – test 100% sản phẩm
✔ Thời gian sản xuất nhanh (2–7 ngày)
✔ Hỗ trợ kỹ thuật miễn phí
✔ Giao hàng toàn quốc
Giá gia công PCB Flex phụ thuộc vào nhiều yếu tố:
Số lớp (1–6 lớp)
Độ dày PI
Kích thước mạch
Độ phức tạp đường mạch
Công nghệ xử lý bề mặt
Số lượng đặt hàng
Chúng tôi cam kết báo giá nhanh trong 10–20 phút sau khi nhận file Gerber hoặc hình ảnh bản vẽ.
Nếu bạn cần báo giá gấp, chỉ cần gửi file Gerber, kích thước, số lớp – chúng tôi báo ngay!
Chia sẻ: