FR4 là loại vật liệu sợi thủy tinh ép (glass epoxy) được sử dụng phổ biến nhất trong ngành sản xuất PCB. Đây là loại bo mạch tiêu chuẩn dùng cho hầu hết thiết bị điện tử dân dụng và công nghiệp.

Giá thành rẻ
Dễ gia công, dễ sản xuất
Độ cách điện tốt
Chịu nhiệt ở mức khá (130–150°C)
Phù hợp cho đa số mạch phổ thông: IoT, thiết bị gia dụng, công nghiệp nhẹ
Khả năng tản nhiệt kém
Không phù hợp cho RF cao tần
Không phù hợp cho các ứng dụng nhiệt độ cao > 170°C
Bộ điều khiển, cảm biến IoT
Mạch nguồn thông thường
Thiết bị dân dụng
Mạch LED nhỏ
PCB Flex sử dụng vật liệu phim polyimide có khả năng uốn dẻo, độ bền cơ học cao và chịu nhiệt tốt.

Uốn cong, gập được
Cực kỳ bền, chịu rung – chịu xoắn
Chịu nhiệt cao
Phù hợp thiết kế nhỏ gọn
Giá cao hơn FR4
Yêu cầu thiết kế khắt khe
Quá mỏng nên dễ trầy xước nếu không bảo vệ tốt
Màn hình gập, thiết bị wearable
Camera phone, module pin
Robot mini, drone
Smart watch & thiết bị y tế
PCB Aluminum dùng lớp nền bằng nhôm để tản nhiệt nhanh, phù hợp cho các ứng dụng điện tử công suất cao.

Tản nhiệt tốt hơn FR4 gấp nhiều lần
Giá thấp hơn so với Copper Core
Độ bền cơ học cao
Dễ sản xuất
Không uốn dẻo
Không phù hợp cho RF cao cấp
Trọng lượng nặng hơn FR4
LED panel, đèn pha
Mạch nguồn công suất
Amplifier, module công suất
Hệ thống tản nhiệt cho robot
Là loại PCB sử dụng lõi đồng nguyên khối giúp dẫn nhiệt cực nhanh, phù hợp cho các thiết bị công suất lớn hoặc yêu cầu ổn định nhiệt độ.

Tản nhiệt tốt nhất trong tất cả vật liệu PCB
Độ bền và ổn định cực cao
Chịu nhiệt lên đến >300°C
Phù hợp công suất cao, môi trường khắc nghiệt
Giá rất cao
Tản nhiệt quá nhanh đôi khi gây chênh lệch nhiệt nếu không thiết kế tốt
Trọng lượng nặng
Laser driver
Bộ nguồn công nghiệp
Hệ thống năng lượng tái tạo
LED high-power
Là dòng vật liệu cao cấp của hãng Rogers Corporation, chuyên dùng cho RF, 5G, Microwave, Radar.

Tổn hao tín hiệu cực thấp
Hệ số điện môi ổn định
Chịu nhiệt cao
Hiệu suất vượt trội cho 5G & RF tốc độ cao
Giá cao
Khó gia công hơn FR4
Thời gian leadtime dài hơn
Antenna 5G
Thiết bị radar
Truyền thông tốc độ cao
Bộ khuếch đại RF công suất
Là vật liệu polymer với hằng số điện môi cực thấp, dùng cho các ứng dụng tần số siêu cao.

Tín hiệu cực kỳ ổn định
Tổn hao điện môi thấp nhất
Chịu nhiệt cao, không hút ẩm
Lý tưởng cho radar, vệ tinh, vi sóng
Giá đắt nhất trong các loại PCB
Gia công khó, cần thiết bị chuyên dụng
Leadtime dài
Vệ tinh
Radar quân sự
Hệ thống viễn thông đặc biệt
Điện tử hàng không
Ngày nay, in 3D trở thành công cụ hoàn hảo cho nghiên cứu, thử nghiệm mẫu, làm vỏ PCB.
In mẫu vỏ PCB nhanh trong vài giờ
Tối ưu thiết kế cơ khí cho bo mạch
Vật liệu chịu nhiệt cho khu vực nóng
Tùy chỉnh theo file CAD/STEP
Giá rẻ cho R&D
Case PCB cho IoT
Jig test sản phẩm
Giá đỡ, housing, khung chống sốc
In 3D TPU cho vỏ chống va đập
Từ khóa: in cao su, in cao su cho PCB, in cao su TPU, vỏ PCB cao su
Bảo vệ chống rơi vỡ, va đập
Chống nước – chống bụi
Tăng tuổi thọ cho mạch
Phù hợp thiết bị di động / công nghiệp
IoT tracker
Thiết bị đo lường
Case bảo vệ module ESP32, STM32
Vỏ cao su cho linh kiện nhạy cảm
| Ứng dụng | Vật liệu khuyên dùng |
|---|---|
| Sản phẩm phổ thông | FR4 |
| Thiết bị nhỏ gọn, wearable | PCB Flex |
| LED, công suất trung bình | PCB Aluminum |
| Công suất lớn, tản nhiệt mạnh | PCB Copper Core |
| RF, 5G, sóng cao tần | PCB Rogers |
| Radar, siêu cao tần | PTFE/Teflon |
| Housing, case test | In 3D (PLA / ABS / Nylon) |
| Chống va đập | In cao su TPU / Silicone |
Mỗi loại vật liệu PCB đều có ưu nhược điểm riêng và phù hợp cho từng nhu cầu khác nhau. Việc lựa chọn FR4, Flex, Aluminum, Copper Core, Rogers hay PTFE/Teflon sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng, độ bền và chi phí sản xuất.
Các công nghệ in 3D, in cao su cho PCB giúp tăng tốc R&D, sản xuất mẫu nhanh và tối ưu thiết kế cơ khí cho bo mạch.
*tổng hợp : Cẩm My
Chia sẻ: