So Sánh Công Nghệ SMT và THT Trong Sản Xuất Mạch Điện Tử

1. Giới Thiệu Về SMT và THT

SMT (Surface Mount Technology): Công nghệ gán linh kiện trực tiếp lên bề mặt PCB mà không cần khoan lỗ.
THT (Through-Hole Technology): Công nghệ gán linh kiện bằng cách đưa chân linh kiện xuyên qua các lỗ trên PCB rồi hàn ở mặt sau.

2. So Sánh Chi Tiết SMT và THT

Tiêu Chí	SMT	THT
Vị trí gán linh kiện	Trên bề mặt PCB	Xuyên qua PCB
Thiết bị sử dụng	Máy gán linh kiện SMT, lò hàn reflow	Hàn tay hoặc hàn sóng (wave soldering)
Độ phức tạp	Cao (yêu cầu thiết bị tự động cao)	Trung bình (có thể hàn bằng tay hoặc máy)
Chi phí sản xuất	Rẻ hơn khi sản xuất loạt lớn	Cao hơn do cần nhiều bước thao tác
Độ bền cơ học	Thấp hơn khi có va chạm	Cao hơn, linh kiện bám chắc hơn
Mật độ linh kiện	Rất cao (phù hợp linh kiện SMD nhỏ)	Thấp hơn, linh kiện to hơn
Ứng dụng chính	Thiết bị di động, mạch SMD, IoT	Máy công nghiệp, thiết bị y tế, mối trường rung lắc

3. Khi Nào Nên Chọn SMT?

Khi cần tiết kiệm chi phí sản xuất loạt lớn.
Khi thiết kế có nhiều linh kiện nhỏ, dẹn chức đến trăm linh kiện trên bằng mạch.
Các thiết bị cần thiết kế nhỏ gọn: Smartphone, IoT, Wearable, thiết bị gia dụng.

4. Khi Nào Nên Dùng THT?

Các linh kiện có kích thước lớn, yêu cầu dẫn điện cao, như điện trở công suất, tụ điện, jack cổ điịnh.
Môi trường rung lắc cao (xe hơi, thiết bị hàng không).
Sản phẩm yêu cầu độ bền cơ học cao hoặc linh kiện thay thế dễ.

5. Xu Hướng Kết Hợp SMT và THT (Mixed Technology)

Trên thực tế, nhiều dự án sản xuất mạch điện tử sử dụng cả hai công nghệ SMT và THT để tối ưu chi phí, hiệu suất và độ ổn định. Linh kiện nhỏ sẽ được gán bằng SMT, trong khi đối với linh kiện nguồn lớn hoặc kết nối cơ khí vẫn áp dụng THT.

Kết Luận

Việc chọn lựa giữa SMT và THT trong sản xuất mạch điện tử phụ thuộc vào yêu cầu sản phẩm, quy mô sản xuất, và ngân sách. SMT mang đến hiệu suất cao, chi phí thấp, trong khi THT mang lại độ ổn định và cường độ vượt trội. Việc kết hợp linh hoạt cả hai sẽ giúc doanh nghiệp đạt hiệu quả sản xuất cao nhất.